(SeaPRwire) – Hochleistungsfähiger, extrem stromsparender Chip sorgt für Premium-Erlebnisse in 5G-Smartphones
HSINCHU, 21. Nov. 2023 — gab heute den Dimensity 8300 bekannt, einen stromsparenden Chip, der für Premium-5G-Smartphones entwickelt wurde. Als neueste SoC in der Dimensity-8000-Reihe kombiniert dieser Chip generative KI-Fähigkeiten, Energiesparfunktionen, adaptive Gaming-Technologie und schnelle Konnektivität, um Flaggschiff-Niveau-Erlebnisse für das Premium-Segment der 5G-Smartphones zu bringen.
MediaTek Dimensity 8300 Infographic
Basierend auf TSMCs 2. Generation 4nm-Prozess verfügt der Dimensity 8300 über einen Octa-Core-Prozessor mit vier Arm Cortex-A715-Kernen und vier Cortex-A510-Kernen, die auf Arms neueste v9 CPU-Architektur aufbauen. Mit dieser leistungsstarken Kernkonfiguration bietet der Dimensity 8300 eine um 20% schnellere CPU-Leistung und Leistungsspitzengewinne bei der Energieeffizienz von 30% im Vergleich zur vorherigen Chip-Generation. Darüber hinaus sorgt die GPU-Aktualisierung Mali-G615 MC6 des Dimensity 8300 für eine um bis zu 60% höhere Leistung und eine um 55% bessere Energieeffizienz. Außerdem gewährleisten die beeindruckenden Speicher- und Speichergeschwindigkeiten des Chipsatzes, dass Anwender dynamische und flüssige Erlebnisse beim Gaming, in Lifestyle-Anwendungen, der Fotografie und mehr genießen können.
„Mit MediaTeks optimierter Dimensity-8000-Reihe müssen Verbraucher nicht zwischen Zugänglichkeit und Spitzenleistungen wie Flaggschiff-Speicherkapazitäten oder beschleunigten KI-Fähigkeiten wählen – sie können alles haben“, sagte Dr. Yenchi Lee, stellvertretender Geschäftsführer der Wireless Communications Business Unit von MediaTek. „Der Dimensity 8300 erschließt neue Möglichkeiten für das Premium-Smartphone-Segment und bietet Nutzern vor Ort KI, hyperrealistische Unterhaltungsmöglichkeiten und nahtlose Konnektivität ohne Effizienzverlust.“
Der MediaTek Dimensity 8300 ist der erste Chipsatz der Premium-Klasse, der volle Unterstützung für generative KI bietet, dank des in den Chip integrierten APU 780 AI-Prozessors. Dies ermöglicht dem Dimensity 8300 Entwicklern den Aufbau innovativer Anwendungen, die große Sprachmodelle (LLM) bis zu 10B sowie stabile Diffusion nutzen. Die APU 780 weist die gleiche Architektur wie der Flaggschiff-Chipsatz Dimensity 9300 auf, was zu einer Verdopplung der INT- und FP16-Berechnung und einem 3,3-fachen Anstieg der KI-Leistung gegenüber dem Dimensity 8200 führt. Diese KI-Fähigkeiten in Kombination mit MediaTeks 14-Bit-HDR-ISP Imagiq 980 werden die Premium-Smartphone-Fotografie und -Videoaufnahme auf ein neues Niveau heben. Nutzer können so scharfere, klarere Videos in 4K60 HDR aufnehmen und dank des extrem stromsparenden Designs des Dimensity 8300 länger aufzeichnen.
Um die Akkulaufzeit weiter zu optimieren, bietet MediaTeks neueste HyperEngine-adaptive-Gaming-Technologie verbesserte Energiesparfunktionen. Durch exklusive Leistungsalgorithmen passt sich der Dimensity 8300 intelligent den Rechenanforderungen an und überwacht die Gerätetemperatur, so dass Nutzer volle FPS, geringe Latenz und flüssige Rendering genießen können, ohne dass das Gerät überhitzt.
Der Dimensity 8300 unterstützt ultraschnelle Geschwindigkeiten mit einem integrierten 3GPP-Release-16-Standard-5G-Modem, das szenariospezifische Optimierungen nutzt, um eine verbesserte Konnektivität in Umgebungen mit schwächerer Verbindung zu ermöglichen. Diese Optimierungen verstärken die Leistung und Reichweite unterhalb von 6 GHz für eine zuverlässigere Konnektivitätserfahrung. Das Modem unterstützt 3CC-Trägeraggregation mit Downlink-Geschwindigkeiten von bis zu 5,17 Gbps.
Weitere Schlüsselfunktionen des MediaTek Dimensity 8300 beinhalten:
- LP5x 8533Mbps und uFS4.0 MCQ-Speicher bieten eine 33%ige Geschwindigkeitssteigerung bei LPDDR und bis zu 100% schnellere R/W-Zugriffe auf Flash im Vergleich zum Vorgänger des Dimensity 8300.
- MediaTek 5G UltraSave 3.0+ verbessert die 5G-Energieeffizienz in alltäglichen Anwendungsszenarien um bis zu 20% gegenüber der vorherigen Generation.
- Verbesserte Wi-Fi 6E-Leistung mit 160 MHz Bandbreite sowie Wi-Fi/Bluetooth-Hybrid-Koexistenztechnologie, sodass Kopfhörer, Wireless-Gamepads und andere Peripheriegeräte nahtlos zusammenarbeiten.
- Dimensity 5G Open Resource Architecture (DORA), mit der Hersteller einzigartige Smartphones entwickeln können, die sich auf einzigartige Weise von Wettbewerbern abheben.
Der Dimensity 8300 wird Smartphones antreiben, die vor Ende 2023 auf dem globalen Markt eingeführt werden. Weitere Informationen zum MediaTek-Dimensity-Portfolio finden Sie unter: .
Über MediaTek Inc.
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